派瑞林镀膜工艺-派瑞林镀膜工艺公司-菱威纳米(---)

        parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。parylenen薄膜和c薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米0.0002inch以下的薄膜，这方面的性能parylenec要强于parylenen。这些数据表明，两种parylene材料都具有---的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，派瑞林镀膜工艺，单位厚度的击穿电压一般将升高。

       parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，派瑞林镀膜工艺，经parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。